【KLA Puma 91xx晶圆检测设备资料】

最新最全版本，几百个文件，满满干货！核心资料！先进节点检测利器，Puma系列专为14nm - 7nm先进节点打造，相比Surfscan，在20nm级别小颗粒检测以及边缘、局部复杂区域缺陷检测上，灵敏度大幅提升，帮你精准把控生产环节，不放过任何细微瑕疵。

 Puma的核心技术超强大

 1. 多角度光学系统：高分辨率检测晶圆边缘剥离、裂纹等缺陷，为晶圆边缘质量保驾护航。

2. 超高灵敏度：能检测30nm、20nm级别缺陷，比Surfscan更精细，满足你对高精度检测的需求。

3. 适配3D结构检测：对33D NAND、FinFET等复杂工艺特别适用，助力先进半导体制造。

 应用广泛

 1. 先进逻辑边缘质量检测：适用于14nm、10nm、7nm及以下先进逻辑制程，确保芯片边缘品质。

2. 3D NAND相关监测：用于3D NAND封装、倒角裂纹、金属剥离监测，保障存储芯片生产质量。

3. 光刻后/刻蚀后关键层检测：精准检测关键层缺陷，为半导体制造关键步骤把关 。

 无论是科研机构深入研究，还是企业生产线实际应用，这套资料都极具价值，帮你快速掌握设备精髓，少走弯路。资料真实可靠，懂行的来！

好评赠送Puma晶圆检测系统WBT课件~

3029资料