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  • 最后更新:2026-03-17 09:36:30
  • [火] 半导体设备核心技术资料合集 

     覆盖半导体产线全流程关键技术文档,含高速XYZ运动机构、固晶机及封装设备模块模型、chuck参数资料、EFEM系统模型、EVG工艺资料、精度补偿方案、键合技术手册、晶圆颗粒检测方案、光刻工艺指南、贴片机操作资料、湿法清洗技术文档、巨量转移核心技术资料。 

     配套巨量设备模型全套资料,各类机构细节可参考附图。 

    [搬砖] 重要须知 

    1. 电子资料,下单即发,不退不换,仅限个人学习交流使用。

    2. 资料源自公开渠道,版权归原作者所有,侵权可联系立删。

    No.4005

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    ( 此人很懒并没有留下什么~~ )

    标签云

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    [火]_半导体设备核心技术资料合集

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