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Advanced Packaging
TechInsights报告聚焦“More than Moore”趋势下的先进封装技术，系统解析2.5D/3D、FOWLP、PoP等封装类型及HBM、TSV、硅中介层、混合键合等关键结构，展示AMD MI300、NVIDIA Hopper等案例，并介绍CAPM成本模型，为SoC团队提供工艺、成本与设计决策支持。
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